Vào tháng 10 năm ngoái, có thông tin cho biết Apple dự định sử dụng bộ nhớ thể rắn từ YMTC của Trung Quốc trong iPhone của mình, nhưng những thay đổi trong quy định kiểm soát xuất khẩu đã loại bỏ lựa chọn này. Tuy nhiên, các nguồn tin Hàn Quốc mới đây cho thấy công nghệ bộ nhớ 3D NAND 232 lớp của YMTC đã được lắp vào smartphone Xiaomi 14 vừa ra mắt vào tháng trước. Điều này được cho là mang đến cho Xiaomi 14 những lợi thế nhất định.

Xiaomi 14 sử dụng chip nhớ "cây nhà lá vườn" xịn sò hơn thế giới.

Trong thực tế, công nghệ mà Apple định áp dụng là bộ nhớ 3D NAND 128 lớp của YMTC. Nhưng công nghệ bộ nhớ mới trên Xiaomi 14 khiến giới công nghệ Mỹ có thể bất ngờ hơn bởi trong bối cảnh các hạn chế trừng phạt ngày càng tăng của Mỹ, YMTC vẫn có thể đạt được những tiến bộ kỹ thuật đáng kể để cho ra đời bộ nhớ 232 lớp.

Mới đây, Huawei được phát hiện dựa vào chip nhớ SK hynix và Micron khi phát hành smartphone Mate 60 Series hàng đầu vào cuối tháng 8, do đó sự hợp tác với Xiaomi sẽ là một bước tiến rõ ràng của YMTC để thu hút hợp đồng đến từ Huawei trong tương lai.

Cần nhớ rằng, các đối thủ của YMTC vẫn chưa vượt qua được giai đoạn tung ra bộ nhớ 176 lớp và trở nên khá phổ biến trong sản xuất smartphone. Ấn tượng hơn khi chip nhớ YMTC 232 lớp đã xuất hiện từ tháng 7, trang bị trên SSD ZhiTai Ti600 1 TB và trở thành chip có mật độ lưu trữ cao nhất trên thị trường.

ỔSSD ZhiTai Ti600 1 TB đã được ra mắt từ tháng 7.

Một hạn chế duy nhất mà công nghệ chip nhớ của YMTC đang phải đối diện khi so sánh với các công ty dẫn đầu thế giới về công nghệ sản xuất chip NAND đó là công nghệ sản xuất. Cụ thể, chip nhớ của YMTC sử dụng quy trình sản xuất 22nm, trong khi các đối thủ sử dụng công nghệ 12nm.